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2019

09-28


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铝合金局部真空电子束焊接工艺的研究
2试验方法和设备,试验中使用的部分真空电子束焊接设备如下图所示。试验材料为LF6错合金,厚度为5mm,其化学成分如表1所示。表1 LF6铝合金的化学成分(焊接时未填充%残留M,单侧保留凸台)。焊接接头类型为板式I对接接头对于预焊接酸洗,焊接规格如表2所示。有关焊接法兰环接头的典型结果,请参见直径为4200mm的焊接样本以模拟战略导弹坦克前部厚底法兰环接头结构。参见焊接X射线照片,焊接质量M符合GJB1718-93I级焊接要求。表2部分真空电子束焊接法兰环接头和难加工零件规格样本号加速电压(kV)焊接束(mA)聚焦电流(mA)焊接速度(r / min)法兰环接缝局部真空电子束焊接设备法兰环接头代号m结构样品焊缝x射线照片3结果与讨论铝合金电子束焊接对束流非常敏感,特别是对于厚度大于3mm的铝合金结构,束流小且易于产生不完全熔透,而光束会偏向易于熔化的人体焊缝金属,从而导致焊缝凹入的前表面。选择适当的W。控制焊缝的背面形成。降低焦点,并在焊接法兰的一侧保留一个单侧凸台作为填充金属,以实现良好的焊接效果。铝合金电子束焊接的困难之一是焊接孔。这是由于铌及其合金的化学活性。非常坚固,表面易于形成氧化膜,并且大多数具有耐火性能(例如,Al 2 O 3的熔点为2050℃,MgO的熔点为约2500℃)。氧化膜的比重接近铝的比重。因此,很容易成为焊接金属的夹杂物。通常,自然形成的氧化膜是焊缝孔隙的重要原因之一,因为它不致密(存在MgO)可以吸收更多的水。因此,铝及其合金的电子束焊接最常见的缺陷是焊缝,特别是纯铝和防锈铝。焊接孔是焊接中遇到的主要问题。为了防止出现焊缝,我们可以从两个方面着手:减少氢的来源,其次,在熔池凝固之前,氢会以气泡的形式及时排出,或者采取措施防止氢积聚成氢。形成毛孔。为了使电子束焊接减少氢源,应减少贱金属的氢含量。手工,国外焊接板具有特殊的技术条件,规定母材中的氢含量小于4ml / 100g金属。但是,它在中国不受控制。 TIG焊接铝合金时,通常使用较大的热量输入,而较低的热量。焊接速度旨在促进氢气从熔池中逸出。但是,对于D电子束焊接,由于焊接速度快,所以热量输入很小,并且氢不会从熔池中逸出。在我们的实验中,使用了地下聚焦。和狭窄的焊缝,旨在抑制气孔的形成,使氢不能聚集而形成气孔。 4结论通过我们的研究工作,铝合金的局部真空电子束焊具有以下结论:4.1采用局部真空电子束焊进行焊接铝合金是完全可行的,焊接质量M与真空电子焊相同。 4.2铝合金的部分真空电子束焊接必须采用强聚焦和窄焊缝,以促进T焊缝的形成和抑制气孔的形成。 。
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